BH-3500CL 封裝水洗機
清洗對象：
Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封裝器件Molding前的水洗助焊劑殘留清洗。
設備特點：
1、適用于大批量半導體芯片高精密在線DI水清洗系統；
2、采用中低壓大流量工作設計原理，具有經濟高效清洗能力；
3、DI水噴淋加熱清洗，高效清除水溶性助焊劑、粉塵、異物；
4、整機采用耐腐蝕的 SUS304 材質，經久耐用；
5、噴嘴采用 SUS304 不銹鋼制造，加密噴嘴排布，中低壓力均勻流量大；
6、PLC控制系統，中/英文圖形化操作界面，程序方便設置、更改、存儲和調用。
