清洗對象：IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機/無機污染物。
設備特點：
1、適用于先進半導體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果；
2、大流量噴淋清洗方式，高效清除底部間隙助焊劑等有機/無機污染物；
3、配備DI水電阻率監控系統，可選配濃度實時監測儀；
4、配備化學段冷凝回收系統，大幅降低清洗劑的消耗量，降低使用成本；
5、整機采用進口PP材質制作，潔凈度高，不產生灰塵雜質，可適應酸/堿性清洗劑；
6、PLC控制系統，中/英文圖形化操作界面，程序方便設置、更改、存儲和調用。
入板→隔離→化學預清洗→化學清洗1→化學隔離→風切隔離→DI水預漂洗→DI水漂洗1→終沖洗→隔離→1段高壓冷風→2段高壓熱風→出板
| 網帶寬度 | 500mm 可定制大尺寸 |
| 清洗速度 | 0-1500mm/min 可調 |
| 設備尺寸 | L3600*W1700*H1650（mm） |
| 電源 | 380V 50Hz |
| 總功率 | 約80KW |
| 設備重量 | 約1800kg |
